- Socket LGA2011-3
- Ядро Haswell-E
- Количество ядер 6
- Техпроцесс 22 нм
- Тактовая частота 3300 МГц
- Системная шина DMI
- Коэффициент умножения 35
- Встроенный контроллер памяти есть, полоса 68 Гб/с -
- Объем кэша L1 64 Кб
- Объем кэша L2 1536 Кб
- Объем кэша L3 15360 Кб
Общие характеристики
Socket LGA2011-3
Ядро
Ядро Haswell-E
Количество ядер 6
Техпроцесс 22 нм
Частотные характеристики
Тактовая частота 3300 МГц
Системная шина DMI
Коэффициент умножения 35
Встроенный контроллер памяти есть, полоса 68 Гб/с
Кэш
Объем кэша L1 64 Кб
Объем кэша L2 1536 Кб
Объем кэша L3 15360 Кб
Наборы команд
Поддержка Hyper-Threading есть
Инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4
Поддержка AMD64/EM64T есть
Поддержка NX Bit есть
Поддержка Virtualization Technology есть
Дополнительно
Типичное тепловыделение 140 Вт
Максимальная рабочая температура 66.8 °C