ASRock разработала новую конструкцию (High Density Glass Fabric PCB), в которой уменьшены зазоры между печатными платами, что обеспечивает дополнительную защиту от короткого замыкания, вызываемого влажностью. Подсистема питания 4 Power Phase Обеспечивает стабильность при выполнении интенсивных расчетов.